HR30-6P-3S-T01 Renesas Electronics America Inc

📅 2026-01-26

히로세 전기 HR30-6P-3S-T01: 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 압착기, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리

안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 위한 혁신

HR30-6P-3S-T01은 히로세 전기의 고품질 압착기, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리 제품군으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 지원하며, 고속 또는 고전력 전송 요구 사항을 안정적으로 충족시킵니다.

핵심 특징: 성능과 내구성을 모두 갖춘 설계

HR30-6P-3S-T01은 여러 면에서 엔지니어들의 기대를 뛰어넘는 성능을 제공합니다.

탁월한 신호 무결성과 컴팩트한 폼 팩터

저손실 설계는 최적의 신호 전송을 보장하여 데이터 손실을 최소화합니다. 이는 고속 통신 및 민감한 신호 처리가 요구되는 애플리케이션에서 매우 중요합니다. 또한, 컴팩트한 폼 팩터는 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 추세를 적극적으로 지원하며, 제한된 공간 내에서 더욱 효율적인 설계를 가능하게 합니다.

강력한 기계적 설계 및 환경 신뢰성

HR30-6P-3S-T01은 높은 결합 주기 수명을 위해 견고하게 제작되었습니다. 반복적인 연결 및 분리에도 변형이나 성능 저하 없이 안정적인 성능을 유지합니다. 더불어 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경적 요인에 대한 뛰어난 저항성을 갖추고 있어 열악한 산업 환경이나 옥외 사용에도 적합합니다.

유연한 구성 옵션

다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하는 유연한 구성 옵션은 다양한 시스템 설계 요구 사항에 맞춰 최적의 솔루션을 제공합니다. 이는 특정 애플리케이션에 필요한 맞춤형 인터커넥트 솔루션을 쉽게 구현할 수 있도록 돕습니다.

경쟁 우위: 히로세 HR30-6P-3S-T01만의 강점

Molex나 TE Connectivity와 같은 유사 제품들과 비교했을 때, 히로세 HR30-6P-3S-T01은 다음과 같은 차별화된 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 효율성을 극대화하면서도 탁월한 신호 무결성을 유지합니다.
• 강화된 내구성: 반복적인 체결 및 분리 과정에서도 변함없는 신뢰성을 제공합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 엔지니어들이 시스템 설계를 더욱 유연하게 할 수 있도록 지원합니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 크게 기여합니다.

결론: 첨단 전자 기기를 위한 최고의 선택

히로세 HR30-6P-3S-T01은 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 기기 전반에 걸쳐 요구되는 엄격한 성능 및 공간 제약 조건을 충족시킬 수 있습니다.

ICHOME은 HR30-6P-3S-T01을 포함한 정품 히로세 부품을 공급합니다. 당사는 다음과 같은 지원을 통해 고객사의 성공을 돕습니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증: 믿을 수 있는 공급망과 철저한 품질 관리
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 합리적인 비용으로 최상의 부품 확보
• 신속한 배송 및 전문적인 지원: 제품 개발 및 생산 일정 준수 지원

ICHOME은 제조업체들이 안정적인 부품 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.