PQ50A-19(2517)-A(65) Renesas Electronics America Inc

📅 2026-01-26

히로세 전기 PQ50A-19(2517)-A(65): 고신뢰성 압착기, 어플리케이터, 프레스 – 고급 상호 연결 솔루션을 위한 액세서리

안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 위한 최적의 선택

히로세 전기의 PQ50A-19(2517)-A(65)는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 압착기, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리입니다. 높은 결합 수명과 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

이 제품은 공간 제약이 있는 보드에 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 자랑하며, 안정적인 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 지원합니다.

PQ50A-19(2517)-A(65)의 핵심 특징

1. 탁월한 신호 무결성:
PQ50A-19(2517)-A(65)는 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 데이터 통신이나 민감한 아날로그 신호 전송 시 발생하는 신호 왜곡 및 손실을 최소화하여, 데이터의 정확성과 무결성을 보장합니다. 복잡한 회로 설계에서도 안정적인 통신을 지원하여 시스템 전반의 신뢰도를 높이는 데 기여합니다.

2. 컴팩트한 폼팩터와 공간 효율성:
오늘날 전자기기는 점점 더 소형화되고 있으며, PQ50A-19(2517)-A(65)는 이러한 추세에 맞춰 설계되었습니다. 이 제품의 작고 효율적인 폼팩터는 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 또는 임베디드 시스템과 같이 공간 제약이 심한 애플리케이션에 이상적입니다. PCB 공간을 절약하면서도 필요한 기능을 모두 갖출 수 있어, 설계 유연성을 극대화하고 제품의 전체적인 크기를 줄이는 데 도움을 줍니다.

3. 견고한 기계적 설계와 높은 내구성:
반복적인 결합 및 분리 작업은 커넥터의 수명에 큰 영향을 미칩니다. PQ50A-19(2517)-A(65)는 고강도 소재와 정교한 엔지니어링을 통해 설계되어, 높은 결합 수명 주기에도 뛰어난 내구성을 자랑합니다. 또한, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경적 요인에 대한 저항성이 뛰어나 극한의 조건에서도 안정적인 물리적 연결을 유지합니다. 이는 산업용 장비, 자동차, 항공우주 등 신뢰성이 무엇보다 중요한 분야에서 핵심적인 이점으로 작용합니다.

경쟁 우위: 히로세 PQ50A-19(2517)-A(65) vs. 경쟁사

몰렉스(Molex)나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 압착기, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리와 비교했을 때, 히로세 PQ50A-19(2517)-A(65)는 다음과 같은 차별화된 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트 및 향상된 신호 성능: 동급 경쟁 제품 대비 더 작은 물리적 크기를 가지면서도, 더 높은 신호 전송 성능을 제공합니다. 이는 설계자가 더욱 컴팩트한 시스템을 구축하고 동시에 전기적 성능을 최적화할 수 있도록 지원합니다.
• 강화된 내구성: 반복적인 사용 환경에서 경쟁 제품보다 뛰어난 내구성을 보장하여, 장기적인 시스템 안정성을 확보하고 유지보수 비용을 절감할 수 있습니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 고객의 특정 시스템 설계 요구에 맞춰 유연하게 적용할 수 있는 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션을 제공합니다. 이는 복잡한 기계적 통합 과정을 간소화하고 설계 자유도를 높여줍니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 효율화하는 데 실질적인 도움을 줍니다.

결론

히로세 PQ50A-19(2517)-A(65)는 높은 성능, 뛰어난 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이 제품을 통해 엔지니어들은 현대 전자 기기의 까다로운 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME은 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 그리고 신속한 배송 및 전문적인 지원을 바탕으로 정품 히로세 부품, 특히 PQ50A-19(2517)-A(65) 시리즈를 공급합니다. ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 제품 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.