HIF2BM-64PB Renesas Electronics America Inc

HIF2BM-64PB Renesas Electronics America Inc

📅 2026-01-26

Hirose Electric HIF2BM-64PB: 첨단 상호 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 압착기, 압착 공구, 프레스 – 액세서리

소개

HIF2BM-64PB는 Hirose에서 제작한 고품질 압착기, 압착 공구, 프레스 – 액세서리로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 주기 수와 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제약적인 보드에 통합하기 쉽게 해주며, 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

HIF2BM-64PB의 핵심 기능

HIF2BM-64PB는 다양한 첨단 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 설계된 고유한 기능 세트를 자랑합니다.

뛰어난 신호 무결성 및 소형 폼팩터

이 커넥터는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장하며, 이는 고속 데이터 전송 및 민감한 신호 처리가 필수적인 현대 전자 장치에서 매우 중요합니다. 또한, 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화를 가능하게 하여 공간 제약이 심한 설계에 이상적인 솔루션입니다.

견고한 기계적 설계 및 환경 신뢰성

HIF2BM-64PB는 높은 결합 주기 응용 분야에 적합한 내구성이 뛰어난 구조를 특징으로 합니다. 이는 빈번한 연결 및 분리가 필요한 장치에서 수명과 신뢰성을 보장합니다. 또한, 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 뛰어난 저항성을 제공하여 혹독한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

Molex 또는 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 제품과 비교할 때, Hirose HIF2BM-64PB는 여러 가지 차별화된 이점을 제공합니다.

성능 및 내구성 측면

HIF2BM-64PB는 더 작은 풋프린트에도 불구하고 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 이는 동일한 기능을 더 작은 공간에 구현할 수 있음을 의미하며, 이는 최신 소형화 추세에 매우 중요합니다. 또한, 반복적인 결합 주기에도 향상된 내구성을 제공하여 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

설계 유연성

이 시리즈는 다양한 피치, 방향 및 핀 수를 포함하는 광범위한 기계적 구성 옵션을 제공합니다. 이러한 유연성을 통해 엔지니어는 특정 시스템 설계 요구 사항에 가장 적합한 커넥터를 선택할 수 있으며, 이는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

결론

Hirose HIF2BM-64PB는 고성능, 기계적 견고성 및 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어는 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME은 HIF2BM-64PB 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. ICHOME은 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 통해 제조업체가 안정적인 공급을 유지하고 설계 위험을 줄이며 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.

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