HR30-8P-12PC-T01 Renesas Electronics America Inc

📅 2026-01-26

HR30-8P-12PC-T01: Hirose Electric의 고신뢰성 압착기, 압착 공구, 프레스 – 첨단 상호 연결 솔루션을 위한 액세서리

HR30-8P-12PC-T01은 Hirose에서 설계한 고품질 압착기, 압착 공구, 프레스 – 액세서리로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약적인 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다.

뛰어난 성능과 견고함: HR30-8P-12PC-T01의 핵심

HR30-8P-12PC-T01은 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장하며, 이는 고성능 전자 장치에서 필수적인 요소입니다. 또한, 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계는 높은 결합 사이클이 요구되는 애플리케이션에서도 내구성을 자랑합니다. 이러한 특성들은 설계 엔지니어들이 공간 제약을 극복하고 장치의 신뢰성을 높이는 데 크게 기여합니다.

유연한 구성과 환경 신뢰성

다양한 피치, 방향 및 핀 수를 지원하는 HR30-8P-12PC-T01은 설계 유연성을 극대화합니다. 이는 특정 애플리케이션 요구 사항에 맞춰 최적의 솔루션을 구성할 수 있도록 합니다. 또한, 진동, 온도 및 습도에 대한 우수한 저항성을 갖추고 있어 혹독한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 이는 자동차, 산업 자동화, 의료 기기 등 높은 신뢰성이 요구되는 분야에서 중요한 이점을 제공합니다.

Molex, TE Connectivity 대비 경쟁 우위

HR30-8P-12PC-T01은 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능은 공간 효율성을 중시하는 설계에 유리하며, 반복적인 결합에도 뛰어난 내구성을 제공하여 제품의 수명을 연장합니다. 또한, 다양한 기계적 구성 옵션은 보다 유연한 시스템 설계를 가능하게 하여 엔지니어들이 설계 목표를 달성하는 데 도움을 줍니다. 이러한 장점들을 통해 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다.

결론: ICHOME과 함께하는 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션

Hirose HR30-8P-12PC-T01은 고성능, 기계적 견고함, 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 최신 전자 장치 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다. ICHOME은 HR30-8P-12PC-T01 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 약속합니다. ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.