HT803/IX30G-10S-70 Renesas Electronics America Inc

📅 2026-01-26

히로세 전기 HT803/IX30G-10S-70: 차세대 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 압착기, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리

소개

히로세 전기의 HT803/IX30G-10S-70은 안전한 신호 전송, 소형화 통합, 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 압착기, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리입니다. 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약적인 보드에 대한 통합을 간소화하고 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

고성능 연결을 위한 핵심 기능

HT803/IX30G-10S-70은 엔지니어링의 정수를 담고 있습니다. 높은 신호 무결성을 위해 설계되어 낮은 손실률로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 데이터 속도가 중요시되는 최신 전자 장치에서 필수적입니다. 또한, 컴팩트한 폼 팩터는 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 하며, 이는 공간이 제한된 현대적인 설계에 있어 매우 중요한 요소입니다. 견고한 기계적 설계는 높은 결합 사이클 수에 대한 내구성을 보장하며, 잦은 연결 및 분리가 필요한 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.

유연성과 신뢰성을 갖춘 설계

이 시리즈는 유연한 구성 옵션을 제공하여 다양한 설계 요구 사항을 충족합니다. 다양한 피치, 방향, 핀 수를 선택할 수 있어 특정 애플리케이션에 최적화된 솔루션을 구성할 수 있습니다. 뿐만 아니라, 환경 신뢰성 또한 뛰어나 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 이러한 기능들은 까다로운 산업, 자동차, 의료 분야 등에서 요구되는 엄격한 기준을 만족시킬 수 있도록 지원합니다.

경쟁 우위: 히로세 HT803/IX30G-10S-70이 제공하는 차별점

Molex 또는 TE Connectivity와 같은 유사한 압착기, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리와 비교했을 때, 히로세 HT803/IX30G-10S-70은 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능은 좁은 공간에 더 많은 기능을 통합하고자 하는 엔지니어에게 매력적인 선택지입니다. 반복적인 결합 사이클에 대한 강화된 내구성은 제품의 수명을 연장하고 유지 보수 비용을 절감하는 데 기여합니다. 또한, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 시스템 설계를 더욱 유연하게 만들어 특정 요구 사항에 맞는 최적의 솔루션을 쉽게 찾을 수 있도록 합니다. 이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론

히로세 HT803/IX30G-10S-70은 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 연결 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어는 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다. ICHOME은 HT803/IX30G-10S-70 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 그리고 신속한 배송 및 전문적인 지원을 약속합니다. 저희는 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.