PQ50A-2022(1007)(61) Renesas Electronics America Inc

📅 2026-01-26

Hirose Electric PQ50A-2022(1007)(61): 첨단 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 압착기, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리

서론

PQ50A-2022(1007)(61)은 Hirose에서 설계한 고품질 압착기, 어플리케이터, 프레스 – 액세서리로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 엔지니어링되었습니다. 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

PQ50A-2022(1007)(61)의 핵심 기능

이 제품은 현대 전자 기기의 복잡하고 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 주요 특징은 다음과 같습니다.

탁월한 신호 무결성: PQ50A-2022(1007)(61)은 낮은 신호 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 이는 고속 데이터 통신이나 민감한 아날로그 신호를 다루는 애플리케이션에서 매우 중요합니다. 불필요한 노이즈와 왜곡을 최소화하여 최종 장치의 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.
컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 추세를 반영하여, PQ50A-2022(1007)(61)은 작은 공간에서도 효율적으로 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치 등 공간이 제한적인 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.
견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 분리 작업에도 견딜 수 있도록 내구성이 뛰어난 구조를 자랑합니다. 높은 결합 사이클 수 요구 사항이 있는 산업용 장비, 자동차 전자 장치 등에서 장기적인 신뢰성을 제공합니다.
유연한 구성 옵션: 다양한 애플리케이션 요구에 맞춰 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어는 특정 시스템 설계에 최적화된 솔루션을 선택할 수 있습니다.
뛰어난 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 스트레스 요인에 대한 저항성이 뛰어나 열악한 작업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이는 항공 우주, 국방, 산업 자동화와 같은 까다로운 분야에서 필수적인 요소입니다.

경쟁 우위: Hirose PQ50A-2022(1007)(61)의 차별점

Molex 또는 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose PQ50A-2022(1007)(61) 시리즈는 다음과 같은 뚜렷한 이점을 제공합니다.

더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: PQ50A-2022(1007)(61)은 더 작으면서도 더 나은 신호 무결성을 제공하여, 보드 공간 절감과 동시에 전기적 성능을 극대화합니다. 이는 최신 전자 제품의 소형화 및 고성능화 추세에 부합합니다.
반복적인 결합 사이클에 대한 향상된 내구성: 잦은 사용에도 성능 저하 없이 안정적으로 작동하도록 설계되어, 유지보수 비용 절감과 장비 수명 연장에 기여합니다.
유연한 시스템 설계를 위한 폭넓은 기계적 구성: 다양한 구성 옵션은 엔지니어에게 설계 유연성을 제공하여, 특정 애플리케이션의 기계적 요구 사항에 맞춰 최적화된 솔루션을 구현할 수 있게 합니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론

Hirose PQ50A-2022(1007)(61)은 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 연결 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어는 현대 전자 장치 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME은 PQ50A-2022(1007)(61) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 다음과 같은 지원을 제공합니다.

검증된 소싱 및 품질 보증
경쟁력 있는 글로벌 가격
신속한 배송 및 전문적인 지원

ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.